根据AnandTech在10月21日消息的报道，三星为即将推出的服务器展示了其首款256 GB内存模块，新的Registered DIMM（RDIMM）基于今年早些时候推出的三星16 Gb DDR4内存设备，并利用了该公司的3DS（三维堆叠）封装。与目前使用的两个128 GB LRDIMM相比，新模块将提供更高的性能和更低的功耗。
三星的256 GB DDR4寄存式DIMM带有ECC，带有36个内存包，每个包含8 GB（64 Gbit）容量，以及IDT的4RCD0229K寄存器芯片（用于缓冲地址和命令信号，并增加内存通道支持的等级数）。这些封装基于四个单芯片16 Gb元件，这些元件使用硅通孔（TSV）互连。在架构上，256 GB模块是八进制的，因为它具有两个物理等级和四个逻辑等级。
在这里有一点技术说明，指出这些新的DIMM是寄存DIMM（RDIMM）而不是负载减少的DIMM（LRDIMM）是非常有趣的。通常，LRDIMM是高容量配置所必需的，这些样式的DIMM依赖于额外的缓冲，这会对RDIMM造成功耗和延迟的影响。相反，因为最新的服务器平台（AMD EPYC，英特尔至强等）已经将其内存需求转移到本地支持两个插槽中支持八进制模块 - 以每个通道总共限制为两个插槽为代价 - LRDIMM没有必要最大化这些新服务器的内存容量。因此，可以使用更简单的RDIMM。
Intel表示最新的第九代酷睿处理器可未来支持最大128GB的内存，也就是说可以用单根32GB的内存，这在消费级平台上已经是相当高的水平了，然而放到服务器平台上这只是很小的容量，毕竟高端服务器都是相当能吞内存的怪兽，现在三星展示了首款256GB的RDIMM内存，没错单根容量就能达到256GB。
三星的这款256GB RDIMM采用自己最新的16Gb DDR4内存颗粒，并采用3DS（三位堆叠）封装，与目前同容量的两根128GB LRDIMM内存比起来三星的这个256GB RDIMM可提供更高的性能和更低的功耗，它支持ECC，双面36颗内存芯片，每块芯片的容量是8GB，芯片内部封装了四个16Gb的Die，采用IDT的4RCD0229K寄存器芯片。
Intel即将推出的Cascade Lake至强可扩展处理器支持6通道3.84TB的内存，要达到最大的内存容量需要安装12个256GB的RDIMM，而双路平台更是可达到6TB的内存容量，而AMD的EPYC处理器目前正式支持128GB的LRDIMM和2TB的内存，然而AMD并没有验证256GB的RDIMM，如果验证可以支持的话AMD可以调整现有的微代码来支持它们，或者未来的7nm EPYC处理器会对其提供支持，AMD平台如果可以使用256GB内存的话，单个CPU就可支持4TB的内存，双路平台可支持8TB。
三星目前没有透露256GB RDIMM的具体规格，不过频率应该不会高于目前常见的DDR4-2400和DDR4-2666，而且不会发布DIMM的官方MSRP，因为它主要是面向服务器市场的，不过目前Crucail的128GB LRDIMM售价为3300美元，更高容量的售价只会更高。